包封工藝使元器件能夠牢固地粘貼在電路板表面。

電路板的高度集成，導(dǎo)致上面的元器件越來越多，尺寸也越來越小。為了防止膠水過少和過爐的時候出現(xiàn)歪斜，移位，就需要紅膠加固。