隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異，更新?lián)Q代的周期越來越短，SMT組裝工藝也在經(jīng)歷著前所未有的挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下，點(diǎn)膠作為SMT工藝中的重要環(huán)節(jié)，點(diǎn)膠機(jī)廠家如何適應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)，提高點(diǎn)膠的精準(zhǔn)度和產(chǎn)能，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

為了解決這些問題，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生。它集自動(dòng)化和智能化于一身，可以極大地提高點(diǎn)膠工藝的效率和精度。首先，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化向智能化的轉(zhuǎn)變。在5G、工業(yè)4.0以及物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)下，電子制造行業(yè)正在經(jīng)歷著翻天覆地的變化，對(duì)于電子制造工藝的要求也日益提高。傳統(tǒng)的自動(dòng)化概念已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代生產(chǎn)的需求，更多的是追求“智能化”。

鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備采用了高性能多軸運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)和自動(dòng)視覺檢測(cè)技術(shù)，將自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)檢測(cè)合二為一，徹底解決了傳統(tǒng)點(diǎn)膠與視覺檢測(cè)分站作業(yè)的問題，使點(diǎn)膠檢測(cè)更加智能化。其次，為了應(yīng)對(duì)SMT的小型化、集成化發(fā)展趨勢(shì)，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備在提高點(diǎn)膠精度方面做出了重大突破。

在視覺定位方面，鴻達(dá)輝開發(fā)了多種定位方式，將傳統(tǒng)圖像匹配與深層算法相結(jié)合，對(duì)于一些異形的或者重復(fù)性比較差的產(chǎn)品可以更精準(zhǔn)的定位，從而保證點(diǎn)膠位置的精度。同時(shí)，鴻達(dá)輝還開發(fā)了四軸、五軸點(diǎn)膠功能，對(duì)于一些傳統(tǒng)三軸點(diǎn)膠無法企及的點(diǎn)膠位置，可做到精確點(diǎn)膠。

此外，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備還深入挖掘了提高產(chǎn)能的潛力。在保證點(diǎn)膠位置精度和膠量精度的基礎(chǔ)上，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備增加了很多軟硬件的功能，比如飛拍、連續(xù)路徑點(diǎn)膠、多閥、多流道、一鍵校準(zhǔn)等，從mark點(diǎn)識(shí)別、實(shí)際點(diǎn)膠過程、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)等不同的生產(chǎn)過程縮短CT，提高產(chǎn)能。

另外，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備還配備多個(gè)閉環(huán)控制功能對(duì)點(diǎn)膠過程進(jìn)行控制，配合其別具特色的點(diǎn)膠檢測(cè)一體功能，對(duì)點(diǎn)膠結(jié)果、產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行分析管理。優(yōu)化了整個(gè)點(diǎn)膠過程的控制與管理，大大提高控制效率。

綜上所述，鴻達(dá)輝點(diǎn)膠檢測(cè)一體設(shè)備在提高點(diǎn)膠工藝的智能化、精準(zhǔn)度和產(chǎn)能方面有著顯著的優(yōu)點(diǎn)。憑借其靈活、高效、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)，它必將在3C、IC封裝、PCB封裝、系統(tǒng)組裝、醫(yī)療、汽車電子等微電子封裝領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。